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                  ST表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段

                  發布時間:2022-04-21 瀏覽次數:179

                  信息摘要:

                  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。    過去,半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器。業界公認表面微機械加工技術 (Surface Micromachining) 的成本效益更好,而基板微機械加工技術 (Bulk Microma...

                  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。

                      過去,半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器。業界公認表面微機械加工技術 (Surface Micromachining) 的成本效益更好,而基板微機械加工技術 (Bulk Micromachining) 則能夠實現更高的靈敏度和精確度。意法半導體的創新成果集這兩種技術的優點于一身,為表面微機械加工MEMS產品帶來開創新市場和新應用領域的機會。

                      Yole Développement公司總裁兼首席執行官Jean-Christophe Eloy表示:“多家企業曾嘗試在表面微機械加工產品上取得基板微機械加工技術的精度和靈敏度,以滿足快速增長的物聯網、消費電子和移動市場對規模效益的要求,但均以失敗告終。而意法半導體利用其新的60?m外延層表面微機械加工制造工藝,以創新的方式有效地解決了這個難題?!?/span>

                      意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示:“意法半導體的THELMA60表面微機械加工技術的問世開啟了慣性傳感器 (inertial sensors) 的新紀元。正如目前已投產的設計證明,對于靈敏度有極高要求的具有挑戰性的應用,例如植入性醫療器械、航空航天用高端傳感器 (aerospace systems) 和地震勘探儀器 (seismic exploration) 等曾經被基板微機械加工技術壟斷的市場,THELMA60是能夠為這此類應用有效提高成本效益的理想解決方案。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場后,將更進一步改變高端傳感器的市場規則,這只是一個開始?!?/span>

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